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芯片封装测试制程工程师(扬州)
面议 扬州 应届毕业生 学历不限
通富微电子股份有限公司 2024-04-10 07:20:18
人关注
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责1. 保证所辖工序工艺的稳定,优化工艺流程, 试验数据的统计分析2. 新产品新工艺的验证,确认技术参数并不断优化3. 工艺文件的编写及定期升版4. 内部技术培训的实施和开展 任职要求:1. 本科,电子封装、电子类、化学、高分子、材料等理工科大类;2. 具有较强沟通能力和良好的团队合作意识,工作认真负责,客观严谨,乐于专研3、有同行工作经验者优先工作地点 南通 职能类别:封装工程师
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:扬州扬州
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